镀膜

包括化学气相沉积法，物理气相沉积法及光学镀膜多种镀膜方式，多种金属薄膜和介质薄膜

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外延和掺杂

包括金属有机物化学气相沉积，离子注入，快速退火等

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电镀和化学镀

晶圆级电镀，电铸和化学镀镍钯金等

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其它工艺

硅片清洗，喷胶，lift-off工艺等

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  光刻

包括接触式光刻，步进式光刻，电子束光刻和背面套刻

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刻蚀

包括湿法刻蚀，反应离子刻蚀，离子束刻蚀等

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切割和减薄

包括研磨，减薄，刀片切割和激光切割等

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封装

各种封装方式，阳极键合、共晶键合，临时键合，TSV和TGV等

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优势工艺

括深硅刻蚀、牺牲层工艺，微电镀和压电层薄膜工艺等

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