· 晶圆键合

阳极键合、共晶键合（AuSn，CuSn，AuSi等等）、胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶)，对准精度±5μm

· 临时键合及解键合

针对特殊工艺，需进行临时键合，工艺完成后可进行解键合

· 引线

球形焊、楔形焊；Au线，Al线

· 回流炉

真空：2mbar，温度<450℃±0.05℃

· TSV（硅通孔）工艺

1、通孔的形成；2、绝缘层、阻挡层和种子层的淀积；3、电镀填充，去除和再布线；4、晶圆减薄；5、键合、划片

· TGV（玻璃通孔工艺）

可完成打孔、沉积、填充再布线、减薄、键合划片等。