--定制化拆解方案

根据MEMS器件不同的封装方式和制造工艺，采用不同的去盖和去层方式，能够保证芯片结构和成分的完整性。

--实时的反馈数据

针对器件的拆解方案，实时的反馈器件设计中的思路，确保整个拆解逆向过程，不遗漏任何关键信息。

--专业化团队和高端设备

逆向分析平台拥有一只强大的服务团队，成员背景涉及微电子、材料、机械、化学和光学等领域，能够快速为客户提供拆解方案。设备包括离子研磨机、扫描电子显微镜、聚焦离子束系统、计算机断层扫描系统、透射电镜、二次质谱和能谱设备等，剖解样品完整、无沾污和变形，提供数据高清以保证各个细节清晰。