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正面开腔悬臂梁式：提供不同开口尺寸、不同加热温度、不同功耗、不同敏感区域面积的微热板芯片。
背面开腔悬膜式：提供不同加热图形、不同阵列排布的微热板芯片。
气敏材料：提供纳米级SnO2基、ZnO基、WO3基和In2O3基等的气敏材料、配制浆料、点涂和丝网印刷技术。
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