工艺流程反向

包括芯片制造工艺反向、芯片封装工艺反向、器件封装工艺反向、芯片版图提取和PCB版图提取。

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微观结构分析

MEMS芯片形貌、膜层结构、粗糙度、能谱分析等

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可靠性及失效分析

MEMS器件可靠性验证，残余应力测试，失效分析等

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MEMS芯片拆解

包括无损分析、芯片开盖、拾取芯片、去层剖解、染色分析、表面和大断面结构及成分分析等，涉及的芯片包括温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、流量传感器、压力传感器、压电器件、惯性传感器及生物类MEMS器件等

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正向器件设计

包括有限元仿真、膜层设计和版图绘制。

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材料表征

MEMS和半导体材料成分分析，微量及痕量元素表征，电学和力学性能测试等

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